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多孔氮化硅TEM载网的结构特点：
基底材料：多孔氮化硅TEM载网以高纯单晶硅为基底，确保了载网的高强度和稳定性。
支撑膜：采用超薄氮化硅（10~50nm）作为支撑膜，这种设计不仅保证了载网的轻便性，还提高了电子束的穿透性。
多孔结构：载网上具有多个微小的孔，这些孔有助于电子束更好地穿透样品，同时也有助于减少样品在载网上的积聚，提高成像质量。
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https://www.chem17.com/st384871/erlist_1688738.html
http://www.chip-nova.com.cn/Products-33438833.html
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